Rokid、メタバーストータルソリューション向けARチップ開発でARM Chinaと戦略的提携を締結
AREA メンバーの拡張現実 (AR) 企業である Rokid は、2022 年 4 月 19 日、チップおよびサービスプロバイダーの ARM China と提携し、AI 製品用の IC 設計を活用して、高性能コンピューティングと低消費電力を備えた包括的な AR ソリューションを作成したと発表しました。消費。
拡張現実はメタバース時代への重要なつながりです。新しいメタバース世代の特定のニーズを満たすために、Rokid はバックエンドのコンピューティング能力の能力を積極的に強化しています。契約に関して、Rokidは、ARM ChinaのコアパワーXPUインテリジェントデータストリームコンバージェンスコンピューティングプラットフォームに基づいて、関連するソフトウェアとアルゴリズムを最適化する、包括的なカスタマイズされた設計、検証、テストソリューションを作成します。
Rokid CEO のミサ・チュー氏は次のように熱く語ります。「AR メガネの進化は、光学系やチップなどのコアコンポーネントとエコシステムのサポートによって決まります。
コンピュータや携帯電話のチップとは異なり、AR チップにはコンピューティング能力に対する要件が高く、導入コストと技術的閾値が高くなります。
ARM China は、最大のチップ設計 IP 開発およびサービスプロバイダーの 1 つです。私たちは、ARM China と協力して、包括的な AR エコシステムを構築できることに非常に興奮しています。」 ARM China の会長兼ゼネラルマネージャーである Xiongang Wu 氏は次のように述べています。拡張現実テクノロジーは、没入型のメタバース エクスペリエンスを提供するためのコア テクノロジーの 1 つです。
Rokid は AR 分野における ARM China の重要なパートナーです。私たちは、Rokid と戦略的協力協定を締結できたことを非常に嬉しく思っています。私たちは、Rokid の製品開発と、メタバースの生態学的体験への共同拡張を全面的にサポートします。」